这才是HBM的未来？

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在 GTC 2025 上，主要内存制造商SK Hynix、三星和美光将展示各种配置的HBM ，包括 48 GB HBM4。这三款产品的发展相似，其中 16 层堆叠存储系统是未来产品组合的先锋。但即使这样还不够。

SK Hynix 正与Nvidia共同乘着成功的浪潮。没有其他内存制造商如此关注 HBM，长期以来一直是 Nvidia 最重要的供应商。但其他公司正在迎头赶上，这给了SK海力士追赶的时间。制造商已经在其行李中拥有首批 48 GB HBM4 堆栈。它们基于 16 层 3 GB 内存芯片。

替代方案位于绝对顶部之下，可能更为常见，它有 12 层，因此高度为“12Hi”。其他制造商也参与其中，36 GB HBM4 堆栈可能会成为新标准。在此之前，HBM3e 已经将提供 12 层版本 36 GB，所有制造商也都参与其中——这在最新的 HBM 销售计划中已经概述。 SK Hynix 计划并通过新闻稿宣布，它将能够从今年年底开始交付 12 层的 HBM4——前提是收到订单。 Rubin 的 288 GB HBM4 正是基于这些 36 GB 堆栈。

制造商还提供了一些有关速度和可能带宽的一般信息。 SK Hynix 宣称所示芯片的速度为 8.0 Gbps，三星则表示最高可达 9.2 Gbps，但这可能已经指扩展阶段。

64GB的更大堆栈是未来

接下来会发生什么？ SK Hynix 也已经表明了这一点。正如具有 16 个内存芯片的 Rubin Ultra 图像所示，HBM 堆栈还必须进一步增大。因为要用 16 个芯片获得 1 TB 的内存，就需要 64 GB 的堆栈。

在发展成果的展示中，SK海力士变得更加具体。因此，堆栈可以增加到20层或更多层。从数学上来说，至少需要 21 个堆栈，而当前的 3 GB 芯片将在 HBM 堆栈中提供有点奇怪的 63 GB。安装 16 个后，计算容量为 1,008 GB。然而，类似的计划首先针对 HBM4E，然后针对 Rubin Ultra，因此至少还需要两年的时间。这里或那里可能仍会有一些调整。

三星还在展会后期展示了其发展路线图。现在还包括 64 GB 的 HBM4E 芯片，然后使用 32 Gbit 芯片实现。这反过来会使得达到 64 GB 变得更容易，因为可以维护 16Hi 高堆栈，因为现在每层提供 4 GB。

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