TrendForce:2023一季度前十大晶圆代工企业营收环比减少近两成

来源:IT之家时间:2023-06-13 14:25   阅读量:7411   

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,TrendForce 发布研报指出,受终端需求持续疲弱以及淡季效应加乘影响,第一季全球前十大晶圆代工业者营收季跌幅达 18.6%,至约 273 亿美元。其中,台积电以市占率 60.1% 居首,本次排名最大变动为格罗方德,超越联电拿下第三名,及高塔半导体超越力积电及世界先进,登上第七名。

TrendForce 指出,第一季前十大晶圆代工业者产能利用率及出货均下跌,台积电第一季营收 167.4 亿美元,环比减少 16.2%,由于笔记本、智能手机等主流应用需求疲弱,7/6nm 及 5/4nm 产能利用率明显下跌,营收分别环比减少逾 20% 及 17%。第二季可望短暂受惠于急单需求,但产能利用率持续低迷,预期第二季营收仍会衰退,季度跌幅较第一季收敛。

三星八英寸与十二英寸产能利用率均下滑,第一季营收仅 34.5 亿美元,环比减少 36.1%,是第一季跌幅最高的业者。第二季将有部分 3nm 新品产出正式贡献营收,预期季度跌幅将放缓。格芯第一季营收 18.4 亿美元,环比减少 12.4%,自去年下半年市况反转以来,来自美国本土车用、国防、工控与政府等相关订单支持,让格芯营运稳定,今年第一季营收正式超越联电,拿下第三名,第二季由于工控 IoT、航天国防及车用等订单仍稳定,将支撑格芯产能利用率表现,预期营收大致持平第一季。

TrendForce 集邦咨询预期,第二季前十大晶圆代工业者产值将持续下跌,季度跌幅会较第一季收敛。尽管顺应下半年旺季需求,供应链多半应在第二季陆续开始备货,但市况反转后供应链库存堆积且目前去化缓慢,多数客户备货态度仍谨慎,使第二季晶圆代工生产周期较以往缓和,仅有零星急单如 TV SoC、WiFi6/6E、TDDI 等,整体产能利用率成长受限。

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