闻泰科技：IGBT正在测试验证阶段，暂无chiplet方面的研发

今日，文泰科技在投资者互动平台上表示，公司IGBT处于测试验证阶段自2021年起，公司半导体业务收入的增长主要来自现有产品线在努力提高现有产品线的经营业绩的同时，公司正在开发新的品类

文泰科技在谈及安石半导体时表示，公司子公司安石半导体作为IDM机型，在封测方面有几个优势:

首先，它是一条汽车仪表级密封和测试生产线。大部分产品符合汽车行业严格的认证标准和质量要求，近一半的收入来自汽车客户，

二是在封装测试技术方面，安盛拥有LFPAK，夹片粘合，SiP等多项先进封装测试技术和数十种封装测试型号，可以满足汽车客户，工业客户和消费客户对不同产品性能的要求，

第三，在封测效率方面，安世子旗下ITEC可以提供自动化封测设备解决方案，提高封测量产的效率和产品质量。

本站了解到，文泰科技表示，该公司没有研发小芯片此外，文泰科技表示，公司正在布局国际业务，开拓国际客户，管理层将继续努力推动公司战略落地和长远发展

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