SEMI：半导体需求强劲，Q2全球硅晶圆出货量创新高但依然受限

日前，国际半导体协会SEMI在其最新发布的硅片行业季度报告中指出，2022年第二季度全球硅片出货量超过今年第一季度创下的历史新高，同比增长1%，达到37.04亿平方英寸在第二季度，硅片的出货量与去年同期的35.34亿平方英寸相比增长了5%

SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna Riikka VuorikariAntikainen表示:强劲的半导体市场推动了硅片的出货量和强劲的需求像其他晶圆制造材料一样，通货膨胀继续给硅的价格带来压力面对半导体晶圆厂的不断扩张，晶圆供应仍然有限

本文引用的数据包括抛光硅片，如未处理的测试和外延硅片，以及交付给最终用户的未抛光硅片。

硅是大多数半导体的基本材料，半导体是所有电子产品的重要组成部分，包括计算机，电信产品和消费设备高度工程化的晶片直径可以达到12英寸，可以用作制造大多数半导体器件或芯片的衬底材料

作为全球硅片领域的代表性厂商，环球晶体董事长许对全球硅片产能，库存和市场走势做出了判断许表示，虽然6英寸客户的库存调整压力较大，但8英寸和12英寸客户的需求是健康的，根据长期的生产情况，公司的库存仍处于健康水平全球水晶库存仍然保持70亿元的健康水位，但已经看到客户之间的库存水平存在差异有的客户库存较高，有的客户还很健康

许认为，虽然半导体行业短期受整体经济等逆风影响，但其长期增长已无悬念5G，车辆等终端产品是永不回头，必须走的趋势渗透率只会越来越高，带动单位半导体含硅量需求不断增加，为行业长期增长动能提供结构性支撑

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