长电科技:公司可以实现4nm手机芯片封装

来源:IT之家时间:2022-07-05 17:21   阅读量:6505   

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日前,长电科技在互动平台上表示,公司可以实现4nm手机芯片封装,以及CPU,GPU,射频芯片的集成封装。

据介绍,与传统的芯片堆叠技术相比,多维异质封装的优势在于通过引入中间层及其多维组合,可以实现更高密度的芯片封装同时,多维异构封装通过中间层优化组合不同密度的布线和互连,可以实现性能和成本的有效平衡

此前,长电科技也对外界表示,公司一直在先进工艺的硅节点上与不同的晶圆厂合作,并与行业内主要客户开展相关技术研发和项目开发现已具备5/7nm晶圆工艺量产能力,支持客户完成高性能运算芯片和智能终端主芯片的量产

此外,长电科技还介绍,针对高性能计算领域,公司率先在晶圆级封装,倒装互连,穿硅通孔等领域采用多种创新集成技术去年7月推出了XDFOI技术,可以为高性能计算应用提供多层极高密度布线和极窄间距凸点互连,可以集成多个芯片,高带宽存储器和无源器件,在优化成本的同时实现更好的性能和可靠性

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