消息称骁龙7芯片台积电4nm版明年发布，小米Civi2工程机搭载FHD+

高通此前发布了骁龙780G芯片和新的骁龙7代1芯片小米11青春版率先垄断骁龙780G芯片，OPPO Reno 8 Pro率先推出骁龙7 Gen 1芯片但是，新型号的数量很少

此前有消息透露骁龙7新系列芯片将由TSMC科技打造，但现在看来迭代速度不会那么快。

微博博主数字聊天站表示，TSMC N4真迭代骁龙7系列芯片将于明年发布，迭代轻薄新机将和之前一样测试SM7450工程机采用FHD+120Hz国产柔性屏，支持高品质护眼调光，前置单摄补光，升级快充，影像这款工程机预计是小米Civi 2手机而且在骁龙7 Gen 1之后，小米还有两三款手机要发布

据透露，小米Civi新机将于今年下半年发布，将采用华星屏，预计支持1920Hz PWM高频调光和原生10位抖动12位色深。

博主之前说明年的中高端手机会是TSMC的技术，骁龙7系芯片也可以主打性能高通未来有望发布骁龙7+ Gen 1，骁龙7 Gen 2等迭代芯片

本站了解到，骁龙7 Gen 1芯片于今年5月发布，基于三星的4nm技术，包括4个主频为2.4GHz的Cortex—A710核心和4个Cortex—A510核心凭借Adreno 662 GPU，它提供了比前代产品快20%的性能还配备X62 5G调制解调器，可实现4.4Gbps下载速度，双5G连接支持WiFi—6E和蓝牙5.3以及骁龙声音和aptX该芯片组支持高达16GB的LPDDR5 RAM

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