台积电确认苹果M1Ultra采用InFO-LSI封装，将两片M1Max连

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，在M1 Ultra的官方发布会上，当苹果在其Mac工作室介绍M1 Ultra时，它说这是最强大的定制苹果硅。它使用UltraFusion芯片到芯片互连技术，从而实现2.5 TB/s的带宽。

从介绍来看，这涉及到两个M1 Max芯片协同工作的问题。TSMC现在已经证实，苹果M1 Ultra芯片实际上不是在传统的CoWoS-S 2.5D封装中生产的，而是一种集成InFO(Integrated Fan-out)芯片，具有本地芯片互联功能。

IT之家了解到，苹果最新的M1系列产品基于TSMC的5纳米制程技术，但有媒体称其普遍使用TSMC的CoWoS-S封装工艺。当然，TSMC在利用其CoWoS封装平台为网络IC、超大型AI芯片等各种芯片解决方案提供商提供服务方面有着丰富的经验，而TSMC也一直在利用先进技术和InFO_PoP技术制造iPhone芯片。

实际上，有许多方法可以桥接芯片组来相互通信，但是TSMC的InFO _李灿降低了成本。半导体工程专业人士汤姆·瓦西克(Tom Wassick)发布了一张TSMC在3D IC和异构集成国际研讨会上展示的PPT，并解释了其封装方法，显示苹果这次使用了InFO_LI技术。

总的来说，CoWoS-S是一个非常好的方法，但是比InFO_LI贵。除此之外，苹果并不一定要选择CowOS-S，毕竟M1 Ultra只需要完成两个M1 Max芯片之间的通信，其他所有组件，包括统一RAM、GPU等组件都是芯片的一部分。因此，除非M1 Ultra改用新的多芯片设计和更快的内存，否则InFO_LI是苹果更好的选择。

具体来说，信息大规模集成电路技术需要将本地大规模集成电路与再分布层(RDL)相关联。与CoWoS-S相比，InFO-LSI的主要优势在于成本更低。

CoWos-S需要大量完全由硅制成的大型中间层，因此成本非常昂贵；不过InFO_LI凑合着用了国产化的芯片互连技术。总的来说影响不大。

值得一提的是，彭博的马克·古尔曼表示，苹果新一代Mac Pro已经准备就绪，它将搭载更强的芯片，是M1 Ultra的“接班人”。据说这款产品的代号是J180。之前的信息表明，这款产品将采用TSMC的下一代4纳米工艺而不是目前的5纳米工艺进行量产。

有传言称，新的苹果芯片将结合两个M1超。古尔曼此前表示，这款工作站将采用定制芯片，最高可支持40核CPU和128核GPU。性能值得期待，定价也同样漂亮。

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