深科达：公司正在研发的相关半导体设备可以适用于第三代半导体碳化硅

每经AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:公司研发的CP探针台，芯片划片机，板级封装固晶机，AOI芯片测试设备是否适用于第三代半导体碳化硅这些半导体器件在碳化硅器件封装中的作用是什么

深大8月22日在投资者互动平台上表示，公司正在研发的相关半导体设备可应用于第三代半导体碳化硅，CP探针台主要用于测试消费，工业，汽车，军事等不同类型的芯片芯片划片机主要用于半导体晶片，PCB，QFN等材料的超高精度切割板级封装固晶机主要用于SiC，GaN等新材料晶圆的板级封装AOI芯片检测设备主要用于半导体图像传感器，存储IC，光通信模块，驱动IC等芯片的金线三维尺寸测量，表面裂纹，崩边，污垢，割伤，划痕，破损，三维外观，平整度等外观缺陷检测

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